沪硅产业融资融券信息显示，2024年8月22日融资净偿还127.86万元；融资余额4.7亿元，创近一年新低，较前一日下降0.21%。
融资方面，当日融资买入458.67万元，融资偿还586.53万元，融资净偿还127.86万元，连续3日净偿还累计1108.98万元。融券方面，融券卖出6.64万股，融券偿还12.82万股，融券余量92.72万股，融券余额1363.89万元。融资融券余额合计4.84亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（08-22）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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