铜峰电子融资融券信息显示，2024年8月22日融资净偿还2.4万元；融资余额2.29亿元，较前一日下降0.01%。
融资方面，当日融资买入149.77万元，融资偿还152.18万元，融资净偿还2.4万元，连续3日净偿还累计53.34万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6.66万股，融券余额30.44万元。融资融券余额合计2.29亿元。
铜峰电子融资融券交易明细（08-22）
铜峰电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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