上海机电融资融券信息显示，2024年8月22日融资净偿还14.12万元；融资余额2.37亿元，较前一日增加0.03%。
融资方面，当日融资买入273.93万元，融资偿还288.05万元，融资净偿还14.12万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还4100股，融券余量7.04万股，融券余额78.54万元。融资融券余额合计2.37亿元。
上海机电融资融券交易明细（08-22）
上海机电历史融资融券数据一览
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