虹软科技融资融券信息显示，2024年8月22日融资净偿还13.71万元；融资余额2.42亿元，较前一日下降0.08%。
融资方面，当日融资买入304.94万元，融资偿还318.65万元，融资净偿还13.71万元。融券方面，融券卖出933股，融券偿还1.18万股，融券余量17.19万股，融券余额410.47万元。融资融券余额合计2.46亿元。
虹软科技融资融券交易明细（08-22）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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