8月19日晚，韦尔股份发布2024年上半年业绩报告。报告期内，公司实现营收120.91亿元，同比增长36.5%；实现归属于上市公司股东的净利润13.7亿元，同比增长792.8%。
对于业绩增长，韦尔股份的解释代表了市场现状和行业发展趋势。公司表示，随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，受益于公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长。同时，受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，报告期内，公司综合毛利率为29.14%，同比提升8.21个百分点。
韦尔股份主要业务为图像传感器（CMOS Image Sensor简称：CIS）及解决方案，应用于消费电子、汽车电子以及工业领域。报告期内，公司来源于智能手机市场的营收约48.68亿元，较上年同期增加78.5%；来源于汽车市场的营收约29.1亿元，较上年同期增加53.1%。
除了韦尔股份外，格科微、思特威、晶合集成等A股CIS芯片公司也于近期已发布了上半年业绩公告或及业绩预告，皆呈现增长态势。格科微发布上半年公司实现营业收入27.9亿元，同比增长42.94%；归属于上市公司股东的净利润为7,748.95万元，同比扭亏为盈；思特威预计上半年实现营收24亿元至25亿元，同比增长124%至133%；预计实现归母净利润1.4亿元至1.6亿元，同比扭亏为盈。
晶合集成半年报显示，公司上半年实现营业收入44亿元，同比增长48.1%；净利润1.9亿元，上年同期亏损4,361万元。截至2024年6月30日，CIS已成为该公司第二大产品主轴，且CIS产能处于满载状态。
昨日，据晶合集成官方公众号披露，近期，晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS成功试产。公司表示，该产品为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。既标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。
值得注意的是，该产品具备1.8亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位，为本土产业发展贡献力量。
根据集邦咨询公布的2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球前九位，紧跟前两位的中芯国际和华虹半导体，排名第三。
近年来，CIS芯片已成为国产替代的一个突破口。目前，国内已形成了从芯片设计到代工，再到应用的完整产业链闭环。随着国内CIS芯片向高端领域迈进，或将带给整个产业链利好，从而推进包括智能手机、PC等整个消费电子和智能终端的国产替代进程。
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