近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单已成功突破百台。公司自主开发的装备产品凭借高精度、高可靠性、高稳定性等优势获得了众多客户的信赖与认可，赢得了该产品的国内领先市场份额，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。
由于半导体制造对晶圆激光开槽设备的精度、稳定性要求极高，该设备的研制难度较大，长期以来被具有技术先发优势的国外设备商垄断，迈为股份坚持激光技术与工艺技术自立自强，成功解决了关键技术，相继推出了多款半导体晶圆激光开槽设备，重要技术指标和性能达到国际先进水平。
迈为股份半导体精密装备产品
随着AI时代的启幕，全球半导体产业将迎来更广阔的应用前景，先进封装产品也将面临新的发展机遇和更高的性能要求。迈为股份将着眼于封装技术的应用需求和创新方向，致力于突破技术阻塞环节，持续完善装备产品及封装工艺整体解决方案，助力推进国内半导体产业链的高质量发展。
关于我们
苏州迈为科技股份有限公司（简称：迈为股份，股票代码：300751）于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商。
公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED 柔性屏激光设备、MLED 全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。
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