“A股半导体龙头”韦尔股份(603501.SH)8月19日晚间发布2024年半年度报告,上半年实现营业收入120.91亿元,同比增长36.5%;归母净利润13.67亿元,同比增长792.79%;扣非净利润13.72亿元,扭亏为盈。
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对于上半年营收增长,韦尔股份称主要系报告期市场需求复苏,伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透,公司营业收入实现了明显增长。
同时,受到产品结构优化以及成本控制等因素影响,公司产品毛利率逐步恢复,报告期内公司综合毛利率为29.14%,同比提升8.21个百分点。
值得关注的是,上半年公司净现金流为-13.07亿元,同比下滑172.87%,其中,经营性现金流18.22亿元,同比下滑42.81%;投资性现金流-5.08亿元,融资性现金流-26.81亿元,同比大幅下滑1782.28%。韦尔股份称,融资性现金流下降主要系报告期偿还债务所支付的现金与支付其他与筹资活动有关的现金增加所致。
公开资料显示,韦尔股份是一家主要从事芯片设计业务的 Fabless 芯片设计公司。根据咨询机构 TrendForce 数据,报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一。
截至8月19日,韦尔股份收跌1.91%报89.7元/股,总市值10889亿元。
来源:读创财经
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