东芯股份:7月9日进行路演,银河基金、东吴证券等多家机构参与

东芯股份:7月9日进行路演,银河基金、东吴证券等多家机构参与
2024年07月15日 17:52 腾讯自选股

证券之星消息,2024年7月15日东芯股份(688110)发布公告称公司于2024年7月9日进行路演,银河基金、东吴证券华西证券、远桥资产、汐泰投资参与。

具体内容如下:

问:公司对 NOR Flash 这个产品是怎样的市场规划?

答:公司目前量产的以 48nm 中大容量 1.8V 低功耗的产品为主,主要针对可穿戴、CT1 模块以及功能手机等应用领域。公司正在积极拓展55nm NOR Flash 的产品线,未来逐步向工业、医疗、车规等高可靠性需求的客户积极进行产品导入工作。

问:公司的车规产品目前进度如何?

答:公司 SLC NND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有产品通过 EC-Q100 测试,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司目前已有产品向境外知名的一级汽车供应商(Tier1)销售,公司也正在积极进行客户端的产品导入工作,坚持从工业级向车规级方向发展。

问:公司对在研发费用方面增长是如何进行考量的?

答:研发实力作为公司立足于市场且维持公司持续发展的动能,我们对公司的研发实力非常重视,随着研发项目的新增和现有项目的展开,公司将持续进行相应水平的研发投入。

问:相比 38nm 制程的 SLC NAND 产品,24nm 以及 28nm 制程有哪些优势?

答:主要有三个方面的区别。第一是成本,更先进的制程和更高的良率将带来成本的优化。第二是容量,制程越先进,同样大小的颗粒可做到的容量将越大,可应用的领域会更多。第三是可靠性,不同制程的产品的可靠性水平会根据制程的成熟度有所区别,我们会根据不同领域客户需求提供相应的产品。

问:公司对于 Wi-Fi7 产品研发如何考虑,目前进度如何?

答:公司基于战略规划考虑与业务发展需要,于今年新增投入研发力量,从事 Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发、设计与销售,凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势,进一步丰富公司产品品类,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局,以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。研发团队主要成员具有国内外通信芯片大厂的研发经验,致力于打造本土化的中高端的 Wi-Fi 7 通信芯片,目前团队正在积极进行产品研发工作。目前国内的厂商将更多精力放在了 Wi-Fi 6 上,关于 Wi-Fi 7 的开发仍处于早期阶段。随着 Wi-Fi 7 标准的制定,未来在元宇宙、自动驾驶、IOT 等新概念、新应用的推动下,具有良好的发展前景。

东芯股份(688110)主营业务:中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。

东芯股份2024年一季报显示,公司主营收入1.06亿元,同比下降14.21%;归母净利润-4450.46万元,同比下降29.5%;扣非净利润-4764.86万元,同比下降26.78%;负债率3.91%,投资收益484.99万元,财务费用-1058.01万元,毛利率12.09%。

该股最近90天内共有8家机构给出评级,买入评级5家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为35.71。

以下是详细的盈利预测信息:

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出4996.62万,融资余额减少;融券净流出2142.88万,融券余额减少。

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