投资要点
市场整体：本周（2024.07.01-204.07.05）市场总体下跌，上证指数跌0.59%，深圳成指跌1.73%，创业板指数跌1.65%，科创50跌1.86%，申万电子指数跌2.96%，Wind半导体指数跌2.97%，费城半导体指数涨3.36%，台湾半导体指数涨3.01%。细分板块中，周涨跌幅前三为半导体材料（-1.31%）、半导体设备（-1.75%）、电子化学品（-2.53%）。从个股看，涨幅前五为：经纬辉开（+25.43%）、显盈科技（+24.81%）、则成电子（+21.16%）、铜冠铜箔（+19.27%）、光华科技（+17.37%）；跌幅前五为：百邦科技（-26.21%）、满坤科技（-25.63%）、恒烁股份（-21.15%）、瀛通通讯（-18.71%）、安路科技（-18.06%）。
行业新闻：2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%。受益于HBM的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长，当前存储市场表现亮眼。台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和。但工业和汽车市场的情况仍不明朗。模拟芯片等领域制造商在2024H1被迫削减产量，成熟制程晶圆厂产能利用率并不理想。预计随着库存消化和终端需求全面复苏，TechInsights预计2024H2全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右，2025年将达到平均90%。上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货预计增长4-5%。据TrendForce，除已知的AI服务器订单需求畅旺外，近期受益于招标项目所驱动，以及AI所牵引的储存服务器需求助力，服务器需求将在第二季至第三季呈现增长态势，预估第三季增长约为4-5%。SK海力士将投资750亿美元推进AI，其中80%注入HBM。6月30日韩国SK集团宣布，其芯片制造商SK海力士将在2028年之前投资103万亿韩元（约合750亿美元）来增强其芯片业务（尤其是人工智能业务）。投资额的80%，约合82万亿韩元（600亿美元），将专门用于开发HBM。
重要公告：【景旺电子】预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为63,789万元到70,168万元，与上年同期相比，将增加23,401万元到29,780万元，同比增加 57.94% 到73.74%。【世运电路】预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为27,500万元到31,500万元，与上年同期相比，将增加7,904.25万元到11,904.25万元，同比增加 40.34% 到60.75%。【韦尔股份】预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为130,779.21万元到140,779.21万元，同比增加754.11%到819.42%。
投资建议
受益AI带动，当前存储及服务器市场需求持续旺盛，但工业和汽车市场情况仍不明朗，成熟制程晶圆厂产能利用率暂不及理想水平。随着库存消化和终端需求的全面复苏，预计2024H2全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
【行情回顾】
市场整体行情
本周（2024.07.01-07.05）市场总体下跌，上证指数跌0.59%，深圳成指跌1.73%，创业板指数跌1.65%，科创50跌1.86%，申万电子指数跌2.96%，Wind半导体指数跌2.97%，费城半导体指数涨3.36%，台湾半导体指数涨3.01%。
图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅
资料来源：Wind，山西证券研究所
细分板块行情
涨跌幅
图2：周涨跌幅半导体材料、半导体设备、电子化学品表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所
图3：月涨跌幅元件、消费电子、集成电路封测表现领先（30日滚动）
资料来源：Wind，山西证券研究所
图4：年初至今涨跌幅元件、消费电子、半导体设备表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所
估值
图5：半数板块当前P/E在历史平均值附近
资料来源：Wind，山西证券研究所
图6：多数板块当前P/B低于历史平均值
资料来源：Wind，山西证券研究所
个股公司行情
从个股情况看，经纬辉开、显盈科技、则成电子、铜冠铜箔、光华科技涨幅领先，涨幅分别为25.43%、24.81%、21.16%、19.27%、17.37%；百邦科技、满坤科技、恒烁股份、瀛通通讯、安路科技跌幅居前，跌幅分别为-26.21%、-25.63%、-21.15%、-18.71%、-18.06。
图7：本周个股涨幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所
图8：本周个股跌幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所
数据跟踪
图9：全球半导体月度销售额及增速
资料来源：WSTS，山西证券研究所
图10：分地区半导体销售额
资料来源：WSTS，山西证券研究所
图11：中国集成电路行业进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所
图12：中国集成电路行业出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所
图13：中国大陆半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所
图14：北美半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所
图15：日本半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所
图16：全球硅片出货面积
资料来源：SEMI，山西证券研究所
图17：NAND现货平均价
资料来源：Wind，山西证券研究所
图18：DRAM现货均价
资料来源：Wind，山西证券研究所
图19：半导体封装材料进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所
图20：半导体封装材料出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所
图21：半导体封装材料进出口均价
资料来源：Wind，山西证券研究所
图22：晶圆厂稼动率（%）
资料来源：各公司季报，山西证券研究所
图23：晶圆厂ASP（美元/片）
资料来源：各公司季报，山西证券研究所
新闻公告
重大事项
表1：本周重大事项
资料来源：Wind，山西证券研究所
行业新闻
表2：本周重要行业新闻
资料来源：Trendforce，NASDAQ，江波龙官网，TechInsights，山西证券研究所
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