众合科技：该公司目前主要面向模组客户

证券之星消息，众合科技(000925)06月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好！据了解公司子公司浙江焜腾是一家专注于高端光学气体成像及VCSEL激光器领域的高科技企业。报告期内已实现制冷型红外热成像芯片的小批量生产及销售，并启动可应用于3D感应、无人驾驶激光雷达和光通讯领域的VCSEL芯片的研发。可否介绍目前下游的客户有哪些？

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！该公司目前主要面向模组客户。感谢您的关注！

投资者：你好董秘 增发什么时候结束

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在落实定增相关事项，定增的进展请关注公司公告。感谢您的关注！

投资者：众合科技参股子公司浙江焜腾红外科技有限公司（以下简称“焜腾红外”）是专注于高端光学气体成像及VCSEL激光器领域的高科技企业，总部位于浙江嘉兴，公司由相关领域顶级的专家及多年从事成像技术的行业资深人员组成。以先进的晶体材料生长方式, 配合独特的芯片制造工艺，致力于VCSEL技术的国产化解决方案。公司研发生产的VCSEL芯片主要用于5G通信、3D传感、激光雷达等领域。能在无人驾驶领域使用吗？

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！焜腾红外尚未有应用在无人驾驶的雷达的VCSEL产品，正在投入开发。感谢您的关注！

投资者：公司山西基地和浦江基地的建成，会对产能有多大的提升？目前进度如何？

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司半导体业务现有产能晶碇300吨，研磨硅片1500万片，抛光硅片360万片，氧化硅片24万片。山西太原基地规划产能年产750 吨6-8英寸半导体级单晶硅锭，目前已经完成厂房建设，正在稳步推进投产工作。金华浦江基地也已进入建设期，目前厂房已经结顶，预计年底达到设备进场状态，明年投产，整体规划产能为432万片6-8英寸抛光片。感谢您的关注！

投资者：近期国家大力推动设备大规模更新，且重点提及交通设备。请问这对公司是否面临重大机遇？另外今年一季度公司各项业务是否相比去年有好转？谢谢

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！城市轨道交通信号系统的更新改造以10-15年为周期，我国城市轨道交通自2008年进入大规模建设阶段，当前正处于新一轮更新改造的初始阶段。在国务院《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》政策支持下，叠加国内经济逐步复苏，下游制造业投资信心恢复，预计未来3-5年内，城轨信号系统和国铁列控系统的更新换代需求或将持续旺盛，对公司业务有积极影响。公司具体业务经营情况，请关注公司定期报告。感谢您的关注！

投资者：参股公司焜腾红外将充分借助技术联盟优质智能网联汽车产业资源，以协同发展的理念，通过与省内外智能网联汽车汽车产业资源联合，进行核心技术攻关，提供产业服务，在无人驾驶激光芯片和激光雷达等领域潜心钻研，推动VCSEL芯片和激光雷达项目及智能网联汽车产业的共同发展！是否属实？

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！焜腾红外在2023年8月与浙江省智能网联汽车创新中心共同成立了车用激光雷达共建研究所，并签署了《车用激光雷达研究所共建协议》。焜腾红外亦同时加入了浙江省智能网联汽车创新中心，并担任理事单位，旨在与联盟内成员企业通力协同，资源共享，共同推进智能网联汽车产业进步。后续双方拟在车用激光雷达领域通力协作、资源互补，共同推进技术进步、产品创新、人才培养、场景落地，全面促进车用激光雷达产业发展。感谢您的关注！

投资者：请问公司海纳半导体的研磨片和抛光片的市场前景如何?面对市场竞争,海纳的产品优势是什么,竞争对手有哪些?

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），2023年下半年以来消费电子景气度回暖，工控、汽车、光储总体平稳，上游功率半导体相关产品率先受益，半导体材料需求有望于2024年迎来需求拐点。海纳在硅材料领域持续进行研发投入和生产实践，始终保持产品核心技术的竞争优势。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和 3-8 尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产。多年来凭借着高质量的产品品质和高客户粘性，尤其是在中小尺寸硅片中高端的细分领域具有技术和市场的双重领先性。在抛光片领域，海纳子公司日本松崎已经是东芝、富士电机、瑞萨电子等全球知名企业的稳定供应商，已在中小尺寸硅片市场形成较强的竞争力。主要竞争对手为沪硅产业、立昂微和中晶科技等。感谢您的关注！

投资者：请问公司子公司海纳半导体的研磨片和抛光片的市场前景如何？面对市场竞争，海纳的产品优势是什么，竞争对手有哪些？

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），2023年下半年以来消费电子景气度回暖，工控、汽车、光储总体平稳，上游功率半导体相关产品率先受益，半导体材料需求有望于2024年迎来需求拐点。海纳在硅材料领域持续进行研发投入和生产实践，始终保持产品核心技术的竞争优势。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和 3-8 尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产。多年来凭借着高质量的产品品质和高客户粘性，尤其是在中小尺寸硅片中高端的细分领域具有技术和市场的双重领先性。在抛光片领域，海纳子公司日本松崎已经是东芝、富士电机、瑞萨电子等全球知名企业的稳定供应商，已在中小尺寸硅片市场形成较强的竞争力。主要竞争对手为沪硅产业、立昂微和中晶科技等。感谢您的关注！

投资者：请问公司海纳半导体的研磨片和抛光片的市场前景如何？面对市场竞争，海纳的产品优势是什么，竞争对手有哪些？

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），2023年下半年以来消费电子景气度回暖，工控、汽车、光储总体平稳，上游功率半导体相关产品率先受益，半导体材料需求有望于2024年迎来需求拐点。海纳在硅材料领域持续进行研发投入和生产实践，始终保持产品核心技术的竞争优势。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和 3-8 尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产。多年来凭借着高质量的产品品质和高客户粘性，尤其是在中小尺寸硅片中高端的细分领域具有技术和市场的双重领先性。在抛光片领域，海纳子公司日本松崎已经是东芝、富士电机、瑞萨电子等全球知名企业的稳定供应商，已在中小尺寸硅片市场形成较强的竞争力。主要竞争对手为沪硅产业、立昂微和中晶科技等。感谢您的关注！

投资者：公司半导体产品是否可以用于功率器件，终端应用场景有哪些？

众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！半导体主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务；主要产品和服务应用于半导体分立器件、集成电路领域，其中抛光片作为外延衬底片经外延加工后主要用于MOSFET、IGBT、双极性晶体管、FRD、SBD等功率器件、TVS保护器件、CCD、CMOS 图像传感器等光电器件、MEMS器件、功率IC等半导体产品制造，研磨片主要应用于过压/过流保护器件（如 TVS）、晶闸管、功率二极管、功率三极管等分立器件制造，以及经后道工序加工后形成抛光片等其他种类的硅片。终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等。感谢您的关注！

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