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探路者集团作为一家市值超百亿的服装龙头企业,近年正大幅跨界切入芯片赛道发展。在近日,探路者在芯片领域内又有新的布局进展。
5月16日,江苏扬州维扬经济开发区消息,探路者集团的“芯维高端显示驱动芯片模组及红外封装项目”一期正式开工。项目建成达产后,可实现年产30万件封装体及机芯模组,形成年产2.7万平方米透明显示屏模组的生产能力。
据悉,在2021年,探路者集团制定了“户外+芯片”的双主业发展模式,望通过切入全新赛道,利用科技加持冲破行业壁垒,打造核心竞争优势。
同年,探路者率先进入到了LED行业中,以自有资金2.6亿元收购北京芯能60%股权,跨界布局Micro/Mini LED显示驱动IC、模组等新业务。
2023年,探路者再次投资芯片领域,以3852.02万美元(约合人民币2.79亿元)收购显示触控芯片设计公司G2 Touch 72.79%的股权,进一步提高芯片板块业务的占比。
目前,探路者的芯片板块业务以G2 Touch、北京芯能及江苏鼎茂半导体有限公司为载体发展,产品涵盖全品类触控芯片设计、Micro/Mini LED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等,同时提供相应解决方案及技术服务。
从业绩来看,探路者的芯片业务目前占公司总营收比重不大,但业务成长迅速。2023年,探路者实现营收13.9亿元,户外业务仍是探路者目前主要营收来源,为12.57亿元。而芯片业务营收为1.33亿元,同比增长近15倍;实现毛利额5920万元,同比增加5283万元。
今年一季度,探路者实现营收3.82亿元,其中芯片业务营收为6268万元,同比增长超160倍;实现归母净利润2248万元,同比扭亏为盈。
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