据财联社援引台媒消息，中国大陆覆铜板（CCL）厂商日前通知下游客户涨价，市场随即将注意力放在中国台湾覆铜板厂商上。
据市场公开消息，覆铜板（CCL）龙头厂商建滔集团于3月、5月分别发布涨价通知，两次累计涨价幅度约10%-20%；另一大厂梅州威利邦也率先涨价8%-10%。建滔集团为全球最大覆铜面板生产商,国内最大印刷线路板制造商，中国化工产品龙头供货商之一。
覆铜板涨价的主要原因是上游原材料涨价，铜箔成本占覆铜板约35%至45%。业界统计，今年初以来铜价上涨估计增加覆铜板成本7%，另一原材料电子玻纤布近期进行恢复性涨价7%，也影响覆铜板成本1.5%左右。加上铜箔加工费受下游开工率持续回升小幅上涨，上述因素都成为此波覆铜板涨价的动力。
展望后市，信达证券研报称，AI驱动及传统复苏让PCB/CCL布局良机凸显。一方面，当前AI需求快速上涨，AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长，其中PCB/CCL价值量较高，技术壁垒深厚，相关个股有望迎来新一轮成长机遇。此外，传统PCB/CCL行业正处于周期底部，伴随宏观经济回暖，2024年消费电子有望复苏，产业链厂商景气有望快速回归。
招商证券研报称，年初以来下游需求持续回暖，PCB开工率普遍好转，而上游主材价格持续上行，3-4月CCL行业部分厂商已进行第一次涨价。近期上游铜价大幅上涨，铜箔加工费亦有抬头趋势，电子玻纤布厂商对产品价格进行恢复性调涨，中游覆铜板(CCL)厂商等亦开始向下游发出涨价通知以缓解成本压力。
该机构还表示，目前下游需求回暖及上游大宗商品价格上行趋势不变，PCB厂商加大原材库存准备，均有望带动CCL行业进入涨价上行通道，盈利水平持续修复。投资建议：
重点推荐国内CCL龙头公司生益科技；亦建议持续把握CCL和上游主材垂直一体化布局、周期弹性较大的龙头建滔积层板及建滔集团。
在二线CCL厂商中，建议关注受益周期弹性与高频高速产品升级的华正新材与南亚新材以及周期价格弹性较大的金安国际等CCL厂商。
上游主材厂商中，关注受益于标准铜箔向上周期的铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、方邦股份，玻纤龙头中国巨石，电子级环氧树脂厂商宏昌电子。
声明：本文章内容为公开市场资料整理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
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