投资要点
公告：
1)公司发布2023年年报，全年实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%；归母净利润9.36亿元，同比下滑12.16%。其中2023Q4营业收入30.05亿元，同比增长7.41%；归母净利润2.36亿元，同比下滑26.03%。
2)公司发布2024年一季报，一季度实现收入27.43亿元，同比增长17.16%，归母净利润3.18亿元，同比增长50.30%。
汽车、消费电子需求回升，业绩稳健增长。公司2023年收入同比微增，主要因为电子行业景气度整体下行，部分领域存在结构性行情，汽车电子业务收入43.62亿元，同比增长21.01%。2023年珠海高多层工厂和SLP工厂收入14.1亿元，同比增长21%，HLC和HDI项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。富山工厂收入5.13亿元、龙川基地收入42.12亿元，同比均有所下降，主要因为软板行业景气度疲软，价格同比下滑。24Q1收入同比增长17.16%，主要因为汽车和消费电子需求回升，公司稼动率提高。
产品结构提升，盈利能力企稳回升。公司2023年毛利率23.17%，同比提升0.82pct，24Q1毛利率24.61%，同比提升0.17pct，环比提升5.2pct，环比显著提升主要因为产品结构优化，汽车、消费电子等高附加值产品占比提升。费用方面，2023年销售、管理、研发费率合计同比提升1.4pct，24Q1销售、管理、研发费率合计同比持平，公司费用管控能力稳定。2023年经营活动产生的现金流量净额21.15亿元，经营质量优异。
车用PCB需求持续增长，新品研发拓展能力边界。公司在车用PCB领域储备非常充分，硬板和软板分别切入全球领先的Tier1和电池厂，能够量产新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板等新产品，未来充分受益车用板需求持续增长。同时公司持续研发创新，在高多层、HDI工厂持续爬坡的同时，拓展软硬结合板、陶瓷基板、金属基板等差异化产品的能力边界，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F等产品技术上取得了重大突破。此外，公司完成了泰国子公司设立，随着未来泰国生产基地逐步投产，也将进一步贡献业绩。
盈利预测及投资建议：我们调整此前的盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润为12.11、14.27和16.54亿元，对应当前股价(2024年4月26日收盘价)PE为14.3、12.1和10.5倍，维持“增持”评级。
风险提示：原材料价格持续上涨，新工厂产能爬坡低预期，下游需求放缓。
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