证券之星消息，太极实业(600667)03月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘好传闻海力士要把中国业务重心放无锡请问消息是否属实谢谢。
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！相关情况请以海力士公开披露的信息为准。感谢您的关注与支持！
投资者：您好懂秘，太极公司与SK海力士合作公司的产品是否与英伟达有合作，谢谢
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！海太半导体为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。感谢您的关注与支持！
投资者：董秘您好，请问贵公司是否涉及HBM相关所需的技术或工艺或者有先进封装2.5D/3D的相关技术或工艺。
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！目前公司暂无相关技术。感谢您的关注与支持！
投资者：请问海太半导体和海力士具体合作有哪些方面，能详细说说吗
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！根据《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。感谢您的关注与支持！
投资者：尊敬的董事长好。大股东定增给上市公司挖的坑期待公司抓紧向大股东产业集团索赔给上市公司挽回损失。代表广大小股东感谢（内蒙光伏电站补贴取消事件）
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与支持！
投资者：海太半导体目前产能镓动率大概是什么水平，是否接近满产状态呢？海太半导体除了服务SK海力士储存封装以外，太极实业和国内的长江存储、长鑫存储有无业务往来？根据太极实业与SK海力士合作协议，如果SK海力士有特殊的封装需求，SK海力士能否把最新的工艺技术通过技术授权许可给海太半导体进行生产使用？谢谢！
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！海太半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
投资者：太极半导体公开信息显示：太极半导体具有硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构专利，硅通孔封装技术简称TVS，该专利是TVS封装与上一代引线键合封装技术的结合。还有一种多芯片大容量高集成封装结构专利，该专利主要是应用于实现多层闪存芯片堆叠，与HBM内存多芯片堆叠封装结构类似。上述两个专利技术目前主要应用于DRAM封装吗？谢谢！
太极实业董秘：尊敬的投资者您好！太极半导体的业务经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
VIP课程推荐
APP专享直播
热门推荐
收起
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
