证券之星消息，铜冠铜箔(301217)03月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问董秘：公司复合铜箔产品能用于固态电池方面吗？请问公司目前复合集流体项目有什么最新进展？预计什么时候能量产出货！谢谢！
铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的关注。铜箔作为负极集流体可应用于固态电池，公司复合铜箔项目正在有序进展中。
投资者：请问公司在哪些方面体现了新质生产力的特征？
铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的关注。公司不断加强科技创新投入，建立健全创新管理体系，激发企业创新活力，推进智慧制造，促进数字化转型发展。重视客户多元需求，优化服务质量管理体系，竭尽所能为客户创造价值，提升产品质量和服务水平，提高企业竞争力。
投资者：请问董秘，当下公司如果回购，有没有什么技术性限制？
铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的关注。公司生产经营稳定，如有相关计划，将会及时发布相关公告。
投资者：贵公司生产的产品是否可以用于服务器，pcb等电子设备的铜链接，铜价上涨对贵公司业绩是否存在影响
铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，其中公司高频高速铜箔具有优异的电路蚀刻性特点，在高频高速覆铜板领域有广泛应用。其终端应用领域为通讯网络设备、基站、服务器、消费电子、汽车电子等。公司采用“铜价+加工费”的定价模式。
投资者：贵公司去年三季度营收27个多亿，净利润才500多万，请问贵公司是如何做到的?
铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的关注。公司生产经营正常，受电子消费市场低迷以及锂电池铜箔行业竞争激烈影响，铜箔产品毛利率下降明显。
投资者：请问告诉有用于网络、数据中心或高性能计算机连接的铜缆、线缆或光缆产品么？
铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，同时也从事扁线、换位导线等铜扁线相关产品的生产与销售。
投资者：3月19日英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构Blackwell，首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接成为一大亮点，牵动市场神经。 请问贵公司产品是否有高速铜缆或通讯连接器等产品。
铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，其中公司高频高速铜箔具有优异的电路蚀刻性特点，在高频高速覆铜板领域有广泛应用。其终端应用领域为通讯网络设备、基站、服务器、消费电子、汽车电子等。
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