02月22日，金信诺（300252）股价大幅上涨，截至13点11分，金信诺上涨5.65%，报6.73元/股，成交8341万元，换手率2.39%，振幅5.18%。
消息解读
过去两年中，台湾芯片公司在日本的业务扩张引人注目，其中包括全球最大的芯片制造商台积电及无晶圆厂芯片制造商世芯科技等。日元疲软被视为这一转移的主要原因。台积电即将在日本九州岛开业其第一家工厂，同时宣布计划在日本建设第二家晶圆厂。与此同时，美国的芯片政策滞后和劳工文化差异似乎影响了亚洲制造商在美国的落地积极性。
美国政府为了加强国家芯片生产，计划向格芯公司拨款15亿美元，这笔资金将用于扩建和新建工厂。这一措施是为了应对全球供应链、生产成本和地缘政治风险的担忧，旨在重振美国半导体生产。格芯公司的合作伙伴包括通用汽车公司和洛克希德-马丁公司，预计这些项目将在未来10年创造大量制造业和建筑业岗位。
全球DRAM和NAND闪存价格在2023年第四季度有所上涨，服务器DRAM市场对增长起到关键作用。预计2024年，随着运算速度的提升，这些内存产品在各类AI应用中的搭载容量将增长，尤其是服务器应用。AI服务器出货量的增长预示着未来几年内对高性能内存的需求将持续增加。英伟达发布的DGX GH200推升了AI服务器对内存性能的需求，SK海力士和三星电子也在积极发展高带宽内存产品，以适应市场的增长需求。
Neuralink公司的进展也值得关注，该公司大脑芯片的首个患者现在能够用思维控制鼠标。Neuralink的目标是通过芯片设备的快速植入来治疗多种疾病，公司已通过美国FDA人体临床测试批准，开始招募患者进行首次人体临床试验。
此外，数据统计显示，近半年内1家券商给予买入建议。
资金动向
截止发稿，金信诺获得主力净流入170万元，其中超大单流出163万元，大单流入333万元。数据显示，该股今日净流入较近5日净流入均值增加177万元。
北向资金方面，金信诺02月21日获得北向资金增持47.26万股，截至02月21日，北向资金当前共持有金信诺750.70万股，市值5052万元，持股占流通股比为1.13%。
主营业务及业绩
金信诺公司主营业务为基于“深度覆盖”和“可靠连接”的信号互联产品的研发、生产和销售。
最新财报显示，今年三季报，金信诺实现营业收入16.12亿元，同比减少12.44%，净利润为524.11万元，同比减少87.72%，基本每股收益为0.01元。
（以上内容为腾讯自选股基于公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为用户看盘参考，不作为投资建议或交易依据。股市有风险，请谨慎决策。）
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