泡财经获悉，2月7日盘后，玻璃基Mini LED领军企业沃格光电（603773.SH）公告，拟以现金8573万元收购天门高新投所持有的湖北通格微70%的股权。本次收购完成后，公司将持有湖北通格微100%的股权。
沃格光电称，本次收购有利于进一步加快湖北通格微芯片板级封装载板项目建设进度。
据悉，截至目前，通格微公司年产100万平米芯片板级封装载板项目厂房已完成封顶，在加快推进净房装修工作，本次收购目标公司70%股权后，有利于加快公司在人力、资金等方面为项目建设提供支持，加快项目建设进度，同时能进一步完善沃格光电集团化经营管理架构，提升管理效率。
收购通格微70%股权意味着沃格光电持续加码半导体先进封装。
早在2022年6月21日，沃格光电即披露公司与天门高新投共同出资设立湖北通格微，双方将以湖北通格微为主体，投资建设芯片板级封装载板产业园项目。彼时公司介绍，公司将借此抓住集成电路封装产业向国内转移的机遇，建设自动化程度较高的芯片封装载板产线，形成具备规模效应的封装载板产能。
据悉，通格微生产基于TGV技术的玻璃基载板，主要用于Mini/Micro直显和半导体先进封装等领域。
当前，AI应用带动先进封装需求，国内相关产业链迎发展机遇。
开源证券认为，后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术成为提高芯片性能的关键途径。先进封装部分核心工艺环节，包括凸块、RDL以及TSV等工艺将使用光刻、刻蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备；原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代，产品需进行改进和优化。看好国内先进封测相关产业链。
沃格光电主营业务产品主要系光电子产品及器件，主要分为平板显示器件精加工业务板块和光电子器件产品业务。据国联证券，沃格光电为国际上少数掌握TGV技术的厂家之一
TSV是半导体3D堆叠封装方案中的关键技术，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGV技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案。沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化，沃格光电是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。
（本文数据来源：同花顺iFinD等）
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