兴森科技(002436.SZ)：广州FCBGA封装基板项目预计今年第四季度完成产线建设_新浪财经

格隆汇11月22日丨兴森科技(002436.SZ)11月22日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。

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