博众精工:现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品

博众精工:现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品
2023年10月17日 13:41 界面新闻

博众精工10月17日在互动平台表示,公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序,现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。

现在送您60元福利红包,直接提现不套路~~~快来参与活动吧!
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
芯片

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

股市直播

  • 图文直播间
  • 视频直播间

7X24小时

  • 10-25 百通能源 001376 --
  • 10-23 上海汽配 603107 --
  • 10-20 惠柏新材 301555 --
  • 10-19 德冠新材 001378 --
  • 10-12 天元智能 603273 9.5
  • 新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部