事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收50.30亿
元，同比下降2.25%；归母净利润7.78亿元，同比下降42.57%；扣非净
利润7.32亿元，同比下降43.97%。分季度看，2023年Q2实现营收26.83亿元，同比增长1.97%，环比增长14.37%；归母净利润3.98亿元，同比
下降45.89%，环比增长4.51%；扣非净利润3.96亿元，同比下降43.91%，环比增长17.85%。
业绩短期承压，研发投入持续加码：2023年上半年，国内半导体市场受周期性影响，智能手机、PC等消费领域终端市场出现疲软，但汽车电子、新
能源等应用领域仍有所增长。23年H1公司毛利率为34.30%，同比3.17pcts；净利率为15.15%，同比-10.88pcts。Q2毛利率为33.85%，同
比-4.54pcts，环比-0.95pcts；净利率为14.50%，同比-13.22pcts，环比1.38pcts。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为
1.62%/6.16%/10.87%/-3.08%，同比变动分别为+0.22/+1.59/+3.40/-0.03pcts，管理费用变动主要系因深圳12英寸线、封测基地等新业务的展开使管理费用上升；研发费用变动主要系因封测基地、新并购公司等新业务开展以及包含股权激励在内的人工成本上升。
加快拓展汽车&新能源领域，填补国产技术空白：公司不断丰富产品系列，优化产品结构，拓展下游应用领域。2023年，公司产品与方案板块下游终端应用中，整体泛新能源领域（车类及新能源）占比已达到39%。公司已完成电焊机、变频器、光伏、新能源汽车电驱等4个应用领域多个型号的模块产品开发，推出750V 820A汽车主驱模块、650V 450A光伏逆变器模块等大功率模块产品，重庆12英寸产品稳步上量，2颗超结产品通过可靠性考核并开始送样，其中一颗产品已通过客户验证，开始小批量出货。同时完成36V高精度双极型模拟IC工艺平台的开发，完善并建立标准设计服务平台。目前已完成客户初版产品流片，产品验证及试生产进行中；DrMOS产品完成两版的单体、合封测试，目前在客户端进行测试验证，产品和工艺均将填补国内空白，打破国际公司在国内市场的垄断，有利于推动高精度运放产品的国产化。0.11um CMOSEN项目在预研阶段实现器件达标，完成初版模型及PDK；0.11um BCD先导产品通过产品验证，待客户上量批量生产。
公司的工控类和汽车电子市场销售占比超过85%，产品成功导入汽车、光伏领域龙头/标杆客户并实现批量供货，带来销售规模快速增长。
多领域前瞻布局加速，助力公司长远发展：公司围绕整体战略，持续进行外延式扩张。目前公司拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，在建一条12英寸晶圆制造产能约4万片/月，重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。同时，公司成功引入
对润安科技增资10亿元，共同建设功率半导体封测基地。本次增资有助于增强公司功率半导体产品业务发展的配套能力，提升功率半导体封装的规模和技术水平，巩固功率半导体的竞争优势。为进一步提高募集资金的使用效率，公司拟将募集资金人民币23亿元变更使用用途，拟将用于新项目“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”固定资产投资部分，提升公司核心竞争力，奠定长远发展动能。
下调盈利预测，维持“增持”评级：我们看好全球功率半导体需求持续增长以及国产替代带来的市场需求，公司为国内半导体IDM龙头，产品聚焦功率半导体领域，有望受益于下游需求强劲、产品结构优化以及产能提升带来的业绩增长。因全球半导体市场规模较去年同期有所下降，同时公司加大研发投入力度，随着深圳12寸线、封测基地等新业务逐步展开，或将短期影响公司盈利能力，故下调盈利预测。预计公司2023-2025年归母净利润分别为19.28亿元、24.68亿元、27.76亿元，EPS分别为1.46元、1.87元、2.10元，PE分别为40X、31X、27X。
风险提示：功率半导体需求不及预期；技术研发不及预期；产品价格不及预期；产能扩张不及预期
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