事项：
公司公布2023年半年报。2023H1，公司实现营业收入12.34亿元，同比增长72.12%；实现归母净利润3.74亿元，同比增长101.44%；实现归母扣非净利润3.07亿元，同比增长113.76%。
平安观点：
公司毛利率小幅下降，费用率正在优化。2023H1，公司毛利率为46.32%，较上年同期下降0.70个百分点。2023H1，期间费用率为20.48%，较上年同期减少3.91个百分点。其中，销售、管理和研发费用率分别为5.36%、5.09%和11.24%，较上年同期分别减少1.15个、1.97个和0.56个百分点。费用率优化主要系公司营收规模持续扩大，规模效应逐步显现所致。
CMP设备新品持续推出，并积极开拓先进封装、化合物半导体等市场。
在先进制程方面，公司推出了Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，目前已完成产品研发和基本工艺性能验证。在第三代半导体方面，公司Universal150Smart设备可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，具备工艺灵活、产出率高等特点，目前已发往两家第三代半导体客户处验证。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等应用领域，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户生产线，面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，并取得批量订单。
积极开发减薄、清洗、膜厚测量等设备。在减薄设备方面，公司推出Versatile-GP300量产机台，设备超精密晶圆磨削系统达到国内领先和国际先进水平，配备的CMP多区压力智能控制系统可实现减薄工艺全过程的稳定可控，目前已出机发往集成电路龙头企业进行验证。在清洗设备方面，公司应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。在膜厚测量设备方面，公司FTM-M300产品可应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。
投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。结合公司半年报和行业趋势，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.92亿元（前值为6.90亿元）、9.62亿元（前值为9.37亿元）、12.47亿元（前值为12.18亿元），EPS分别为4.35元、6.05元和7.84元，对应8月28日收盘价EPS分别为42.7X、30.7X和23.7X。持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。
风险提示：1）市场竞争风险。半导体设备行业需要长期的研发投入和市场验证，公司所在赛道市场集中度较高，公司同应用材料和日本荏原等龙头还存在差距，如果长时间难以推出与国际厂商相当的产品，可能存在被市场抛弃的风险。2）市场需求波动的风险。公司很大一部分销售为库存式销售，公司按照市场预测生产一些通用模块，如果出现集成电路行业景气度下降、客户需求大幅减弱等情况，公司销售可能不及预期。3）客户集中的风险。由于公司下游主要是晶圆制造厂，资本密集，天然集中，如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。
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