上证报中国证券网讯（王玉晴 记者 李兴彩）8月18日，芯原股份在上市三周年之际，于上海市临港芯原大厦举行临港研发中心开业典礼。2021年10月，芯原股份在上海临港成立芯原科技（上海）有限公司，并投资13亿元建设临港研发中心。如今，该研发中心的落成启用标志着芯原股份在上海的研发布局正式由张江科学城单研发中心布局升级成张江-临港双研发中心布局。
据悉，芯原临港研发中心启用后，将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展Chiplet业务、完善自动驾驶软件平台、推进物联网软件平台的研发以及推动RISC-V生态的发展。未来5年，芯原临港研发中心员工将发展至500人规模，其中9成以上是研发人员。
开业典礼现场，临港新片区党工委副书记、临港集团党委书记、董事长袁国华表示，临港集团在临港新片区打造的“东方芯港”市级特色园区，目前已集聚集成电路全产业链重点企业超200家，吸引投资超2200亿元。芯原临港研发中心的正式启用，不仅将为芯原股份提供新的事业发展空间，也将为新片区集成电路产业发展注入蓬勃动力。
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开业致辞中表示，芯原股份于2020年8月18日在科创板成功上市，成为“中国半导体IP第一股”。得益于芯原独特的商业模式，即无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，芯原半导体IP授权业务市场占有率已位列中国大陆第一，全球第七；IP种类在全球排名前七的IP企业中排名前二。2023年上半年，芯原的量产业务逆势同比增长13.56%；量产业务毛利同比提升5.78%；IP授权营收环比增长141%。
戴伟民指出，临港新片区作为集聚海内外人才，国际创新协同的重要基地，在诸多政策扶持方面拥有较高吸引力，有助于吸引集成电路产业相关人才。芯原在上海的第二座研发中心选址在临港新片区，将充分利用该地区的政策优势和产业集群优势，招募国内外一流的人才扎根上海临港，从而加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置，实现公司研发能力的显著提升，完善公司的产业链布局和中长期发展规划，进一步提升公司的综合竞争实力。
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