天银机电融资融券信息显示，2023年3月21日融资净偿还893.49万元；融资余额2.58亿元，较前一日下降3.35%。
融资方面，当日融资买入932.29万元，融资偿还1825.78万元，融资净偿还893.49万元，连续4日净偿还累计3379.28万元。融券方面，融券卖出1700股，融券偿还2900股，融券余量30.83万股，融券余额314.16万元。融资融券余额合计2.61亿元。
天银机电融资融券交易明细（03-21）
天银机电历史融资融券数据一览
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