![](http://n.sinaimg.cn/spider20230306/248/w688h360/20230306/4654-051fc593f4cabd27bff44c0e76ca3b04.png)
硅宝科技融资融券信息显示,2023年3月3日融资净偿还317.77万元;融资余额9905.49万元,较前一日下降3.11%。
融资方面,当日融资买入805.23万元,融资偿还1123万元,融资净偿还317.77万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计9905.49万元。
硅宝科技融资融券交易明细(03-03)
![硅宝科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230306/82/w670h212/20230306/ee70-00e4e632d72a305e5934c4d989a0e30d.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230306/73/w670h203/20230306/9a00-3cabda0c59c1b11e5939cb6ab2bf0cfe.png)
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