![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/248/w688h360/20230224/d88a-def3febcbc760bf2d4e8f2da8308f87c.png)
硅宝科技融资融券信息显示,2023年2月23日融资净买入223.27万元;融资余额1亿元,较前一日增加2.27%。
融资方面,当日融资买入896.61万元,融资偿还673.34万元,融资净买入223.27万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1亿元。
硅宝科技融资融券交易明细(02-23)
![硅宝科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/82/w670h212/20230224/a939-acc92e2c0c921cb9b159173a685790b5.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/73/w670h203/20230224/6ab4-bae85968ae9ef58825da4c3844b78bd8.png)
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