东岳硅材融资融券信息显示，2023年2月23日融资净偿还262.98万元；融资余额5573.43万元，较前一日下降4.51%。
融资方面，当日融资买入261.51万元，融资偿还524.48万元，融资净偿还262.98万元。融券方面，融券卖出9600股，融券偿还4.19万股，融券余量23.17万股，融券余额305.18万元。融资融券余额合计5878.6万元。
东岳硅材融资融券交易明细（02-23）
东岳硅材历史融资融券数据一览
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