![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/248/w688h360/20230224/64f3-ff9b2025361cab9320f7d32732553074.png)
天山电子融资融券信息显示,2023年2月23日融资净偿还71.84万元;融资余额2255.56万元,较前一日下降3.09%。
融资方面,当日融资买入65.45万元,融资偿还137.29万元,融资净偿还71.84万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2255.56万元。
天山电子融资融券交易明细(02-23)
![天山电子历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/82/w670h212/20230224/ade1-6df9cfba9100b5356118ba95ae80d117.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/73/w670h203/20230224/4c55-25b4fe346b205c5fbb55c4da3aa72539.png)
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