![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/248/w688h360/20230224/1295-7e7f2da318149270f6baa258923d922a.png)
浩通科技融资融券信息显示,2023年2月23日融资净偿还307.95万元;融资余额7107.7万元,较前一日下降4.15%。
融资方面,当日融资买入381.44万元,融资偿还689.39万元,融资净偿还307.95万元,连续3日净偿还累计510.37万元。融券方面,融券卖出1900股,融券偿还1万股,融券余量2.5万股,融券余额97.45万元。融资融券余额合计7205.15万元。
浩通科技融资融券交易明细(02-23)
![浩通科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/82/w670h212/20230224/f4ae-9fe2f4368c8aefaa3f2f2d7a659e3456.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/73/w670h203/20230224/b7e1-e8f6f3a2eff72129bb772929fbbbb185.png)
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