道氏技术融资融券信息显示，2023年2月23日融资净买入1559.09万元；融资余额3.37亿元，较前一日增加4.86%。
融资方面，当日融资买入2605.7万元，融资偿还1046.61万元，融资净买入1559.09万元，连续3日净买入累计3570.49万元。融券方面，融券卖出7.51万股，融券偿还5.07万股，融券余量17.23万股，融券余额290.39万元。融资融券余额合计3.39亿元。
道氏技术融资融券交易明细（02-23）
道氏技术历史融资融券数据一览
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