![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/248/w688h360/20230224/c2d5-92d0fd7a41cffb37e9acb568985a2ba2.png)
本立科技融资融券信息显示,2023年2月23日融资净偿还28.33万元;融资余额2737.5万元,较前一日下降1.02%。
融资方面,当日融资买入39.62万元,融资偿还67.94万元,融资净偿还28.33万元。融券方面,融券卖出1500股,融券偿还1500股,融券余量1500股,融券余额5.15万元。融资融券余额合计2742.65万元。
本立科技融资融券交易明细(02-23)
![本立科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/82/w670h212/20230224/8f87-cd5db25829af0422c047534ee63a5e7f.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/73/w670h203/20230224/ec23-213e4bac0f33cf20a9f2c6af27365f64.png)
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