![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/248/w688h360/20230224/9678-69e70758b5bc08be47424ac3078f1fa9.png)
家联科技融资融券信息显示,2023年2月23日融资净买入66.17万元;融资余额3244.23万元,较前一日增加2.08%。
融资方面,当日融资买入170.34万元,融资偿还104.17万元,融资净买入66.17万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还2200股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3244.23万元。
家联科技融资融券交易明细(02-23)
![家联科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/82/w670h212/20230224/e7e6-1640f7119b8074d7160ed2c4e8386e64.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/73/w670h203/20230224/0e1e-53de9f69198096430ce5b0898418545e.png)
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