家联科技融资融券信息显示，2023年2月23日融资净买入66.17万元；融资余额3244.23万元，较前一日增加2.08%。
融资方面，当日融资买入170.34万元，融资偿还104.17万元，融资净买入66.17万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2200股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3244.23万元。
家联科技融资融券交易明细（02-23）
家联科技历史融资融券数据一览
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