![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/248/w688h360/20230224/fefb-66e3f4625805fe0e3e7c366e35329bc2.png)
捷邦科技融资融券信息显示,2023年2月23日融资净买入173.86万元;融资余额3432.91万元,较前一日增加5.33%。
融资方面,当日融资买入321.86万元,融资偿还148.01万元,融资净买入173.86万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3432.91万元。
捷邦科技融资融券交易明细(02-23)
![捷邦科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/82/w670h212/20230224/f4a3-3f3aceaaf868b50f393a8a2a4baf0656.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/73/w670h203/20230224/2c23-f84cea5503a2c730955d22aff8d3258f.png)
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