金钼股份融资融券信息显示，2023年2月23日融资净偿还3970.58万元；融资余额8.24亿元，较前一日下降4.6%
融资方面，当日融资买入4385.22万元，融资偿还8355.8万元，融资净偿还3970.58万元。融券方面，融券卖出31.57万股，融券偿还30.92万股，融券余量122.14万股，融券余额1716.13万元。融资融券余额合计8.42亿元。
金钼股份融资融券交易明细（02-23）
金钼股份历史融资融券数据一览
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