![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/248/w688h360/20230224/dce5-b32396e84cc364950b319be9f330760d.png)
金钼股份融资融券信息显示,2023年2月23日融资净偿还3970.58万元;融资余额8.24亿元,较前一日下降4.6%
融资方面,当日融资买入4385.22万元,融资偿还8355.8万元,融资净偿还3970.58万元。融券方面,融券卖出31.57万股,融券偿还30.92万股,融券余量122.14万股,融券余额1716.13万元。融资融券余额合计8.42亿元。
金钼股份融资融券交易明细(02-23)
![金钼股份历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/82/w670h212/20230224/d8d8-427b2c3d711ad843d07e1bba6c8c80aa.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/73/w670h203/20230224/ea89-e1225f87d64d9bb6f0f95ffb5633ac59.png)
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