![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/248/w688h360/20230224/027d-7bc135fb0d66a86d0c167a1595432927.png)
芳源股份融资融券信息显示,2023年2月23日融资净偿还323.06万元;融资余额3.04亿元,较前一日下降1.05%
融资方面,当日融资买入336.15万元,融资偿还659.22万元,融资净偿还323.06万元。融券方面,融券卖出4.54万股,融券偿还1.6万股,融券余量816.22万股,融券余额1.25亿元。融资融券余额合计4.29亿元。
芳源股份融资融券交易明细(02-23)
![芳源股份历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/82/w670h212/20230224/fb0a-5a4ae292fb678eb7db0874d394c6a3a6.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/73/w670h203/20230224/3459-9d5049b574ede1175f53ebe50ac33ef4.png)
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