世运电路融资融券信息显示，2023年2月20日融资净买入343.45万元；融资余额1.18亿元，较前一日增加3.01%。
融资方面，当日融资买入663.12万元，融资偿还319.67万元，融资净买入343.45万元，连续3日净买入累计817.98万元。融券方面，融券卖出2000股，融券偿还8370股，融券余量6.11万股，融券余额104.22万元。融资融券余额合计1.19亿元。
世运电路融资融券交易明细（02-20）
世运电路历史融资融券数据一览
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