金能科技融资融券信息显示，2023年2月20日融资净买入95.27万元；融资余额4.06亿元，较前一日增加0.24%。
融资方面，当日融资买入760.9万元，融资偿还665.64万元，融资净买入95.27万元。融券方面，融券卖出1.02万股，融券偿还8700股，融券余量12.83万股，融券余额132.92万元。融资融券余额合计4.07亿元。
金能科技融资融券交易明细（02-20）
金能科技历史融资融券数据一览
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