聚和材料融资融券信息显示，2023年2月20日融资净偿还54.16万元；融资余额9963.79万元，较前一日下降0.54%。
融资方面，当日融资买入1255.95万元，融资偿还1310.11万元，融资净偿还54.16万元。融券方面，融券卖出7510股，融券偿还6210股，融券余量4.54万股，融券余额610.8万元。融资融券余额合计1.06亿元。
聚和材料融资融券交易明细（02-20）
聚和材料历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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