呈和科技融资融券信息显示，2023年2月20日融资净买入18.28万元；融资余额3896.03万元，较前一日增加0.47%。
融资方面，当日融资买入94.9万元，融资偿还76.62万元，融资净买入18.28万元，连续3日净买入累计48.63万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还4825股，融券余量1.31万股，融券余额66.59万元。融资融券余额合计3962.62万元。
呈和科技融资融券交易明细（02-20）
呈和科技历史融资融券数据一览
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