家联科技融资融券信息显示，2023年2月13日融资净买入218.98万元；融资余额3463.85万元，较前一日增加6.75%。
融资方面，当日融资买入385.93万元，融资偿还166.95万元，融资净买入218.98万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3463.85万元。
家联科技融资融券交易明细（02-13）
家联科技历史融资融券数据一览
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