![](http://n.sinaimg.cn/spider20230214/248/w688h360/20230214/5612-1170c505ff128f276dab7762433363ea.png)
捷邦科技融资融券信息显示,2023年2月13日融资净买入262.61万元;融资余额2394.63万元,较前一日增加12.32%。
融资方面,当日融资买入734.43万元,融资偿还471.82万元,融资净买入262.61万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2394.63万元。
捷邦科技融资融券交易明细(02-13)
![捷邦科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230214/82/w670h212/20230214/ef7d-48fde6593f22d37d7100f2bcd77efdc1.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230214/73/w670h203/20230214/2b5d-1b255f756b351ac7210da795d1baa32e.png)
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