![](http://n.sinaimg.cn/spider20230207/248/w688h360/20230207/f930-ad15945775b8ff532f3051d6491da780.png)
宇邦新材融资融券信息显示,2023年2月6日融资净偿还221.09万元;融资余额3950.79万元,较前一日下降5.3%。
融资方面,当日融资买入337.99万元,融资偿还559.09万元,融资净偿还221.09万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量200股,融券余额1.59万元。融资融券余额合计3952.38万元。
宇邦新材融资融券交易明细(02-06)
![宇邦新材历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230207/82/w670h212/20230207/7ee4-5da2c79d9e625ca95ae4388044548d57.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230207/73/w670h203/20230207/128b-cb4e369d92e7e2b31e29e2d49198a0f9.png)
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