盛祥电子：快速崛起的覆铜板黑马，2021年净利同比大增358.63%|盛祥电子_新浪财经

　　近日，基础层企业盛祥电子（833836）发布了2021年年报，公司2021年实现营收5.41亿元，同比增长32.42%，归母净利润3534.29万元，同比大增358.63%。

　　公司表示，报告期内营收增长的主要原因是2020年四季度开始，大宗商品出现涨价潮，电子材料亦随之纷纷喊涨，随着国内外电路板市场需求旺盛，公司产品产销两旺，特别是 2021 年三季度电子布销售单价达到历史最高8.7元/米，电子布及覆铜板行业持续高景气度，不足的是产能受制于原材料玻璃纤维纱的采购，全年电子布产量为2736万米，相较上年 2814万米下降了2.77%。

　　在5月9日晚间，盛祥电子还披露了定增预案，公司拟以3.8元/股的价格3218.42万股，预计募资1.22亿元。其中池州徽元中小企业发展基金、九江市金融控股集团、九江经开区创新产业发展引导基金分别认购2000万元、2000万元和3000万元；国元证券、江海证券两家做市商分别拟认购2090万元、1140万元，此外公司董事长宗道琴也将认购2000万元。

　　在实现业绩高增长的同时，还获得了公司董事长、地方政府引导基金以及2家做市商的大额投资，盛祥电子有何“魔力”？接下来犀牛之星就来详细剖析这家在覆铜板领域正快速崛起的黑马。

　　1、挂牌以来发展迅猛，三年净利润复合增速超200%

　　资料显示，盛祥电子成立于2011年6月，公司销售的主要产品为7628玻璃纤维布FR-4覆铜板和半固化片，主要客户为覆铜板厂、线路板厂生产厂商。目前公司具有年产印制线路板用电子级电子玻璃纤维布3000万米的能力，产品质量达到美国ASTM（American Society for Testing and Materials，美国材料与试验协会，前身是国际材料试验协会）电子标准。

　　自2015年挂牌新三板以来，盛祥电子公司业绩就呈现稳步增长的趋势。2018年-2021年分别实现营收1.41亿元、3.3亿元、4.08亿元和5.41亿元，归母净利润分别为123.93万元、-730.41万元、770.61万元和3534.29万元。近三年复合营收增长率达到56.45%，归母净利润复合增长率达到202.53%。

　　数据显示，公司所在的覆铜板行业，自2017年以来中国覆铜板市场规模整体呈现逐年攀升趋势，2021年已达685亿元，预计2026年中国覆铜板市场规模将达到874亿元。与此同时，中国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例持续提升，已由2005年的47.7%增长至2020年的76.9%，中国大陆逐渐成为全球覆铜板制造中心。

　　作为PCB产业链的中上游，覆铜板占PCB成本比重超过30%，三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，占覆铜板成本比例分别为42%、26%和19%。其中，铜箔的价格取决于铜价格的变化，受国际铜价影响较大，玻纤布价格受供需关系影响较大。

　　去年以来，由于中国较早地实现了疫情后的经济复苏，PCB产业受益于电子制造业的投资旺盛，尤其是下游新能源汽车电池需求快速增长，同时叠加了国际铜价上涨而铜箔产能压缩以及树脂涨价等因素，导致覆铜板价格持续上涨，覆铜板行业迎来了高景气周期。

　　2、持续高研发投入推动产品高端化，做“有难度”的生意

　　通常一个领域进入了高景气周期，意味着企业赚钱也会变得越来越容易，然而对于有格局的企业和企业家来说，他们往往首先考虑的不是如何使生意变得更赚钱，而是使生意变得“更难”。

　　在年报中盛祥电子表示，近年来公司一方面注重吸收覆铜板领域的前沿技术，与多个高等院校、科研院所深入开展产学研合作；另一方面，公司设有研发中心，并配备了专职的研究人员以专利为主线进行产品系列开发，通过市场调研、新产品策划、立项、拟定设计方案、设计方案评审等一系列流程确认设计方案，根据开发任务进度表，进行产品设计、物料确认、样板制作及测试评估，合格后开始试产并量产，研发部门对产品的类型、性能等进行研发和改良，确保公司产品市场核心竞争力，实现技术的“产业化”。

　　同时公司不断加大自主研发的力度，持续推动产品的高端化，提升产品竞争力。根据公司年报显示，2018-2021年公司的研发投入分别为598.78万元、1113.28万元、1603.71万元、1910.71万元，呈现逐年上升趋势，年均增速高达47.2%。

　　这体现了公司在战略上的前瞻性。从目前全球覆铜板产业格局来看，虽然中国大陆地区覆铜板产值占全球产值比重逐渐提高，但是中国大陆厂商存在大而不强的问题，高端覆铜板依然被日本、中国台湾、美国等厂商主导，2020年中国内资厂商高频高速覆铜板产值占全球高频高速覆铜板产值比例仅为7.3%。而盛祥电子推动产品高端化，一方面有利于实现国产替代，提升自身毛利率；另一方面也能够避开低端产品日渐竞争激烈的市场。

　　目前在高速覆铜板领域，全球排名第一的厂商是日本松下，其次是中国台湾厂商台光、联茂、台耀，这4家公司高速覆铜板市场份额接近90%。在高频覆铜板领域，全球排名第一的厂商是美国罗杰斯，排名第二的是泰康利，二者合计占比接近80%，基本主导了高频覆铜板市场。高频板具有技术门槛高，议价能力较强的特点，毛利率和经济附加值高。

　　而在低频覆铜板领域，不仅市场竞争较激烈，而且厂商议价能力不高，缺乏转嫁原材料价格上涨压力的能力。自2020年4月以来，LME铜价持续上涨，铜价上涨带动铜箔价格提升，铜箔是覆铜板重要原材料，成本占比超过30%。此外成本占比均在25%~30%区间的玻纤和树脂自2020年12月中旬至2021年2月中旬也出现了不同程度上涨。这些都导致不少覆铜板企业利润率出现大幅下滑。

　　根据卓创资讯数据显示，自2021年三季度电子布价格达到8.7元/米的历史大关后，业内以中国巨石为首的玻纤企业纷纷扩产，四季度至今国内电子布价格呈现持续回调趋势，尤其是产品结构较低端的覆铜板厂近月来报价快速走低，部分已经到了盈亏平衡点。

　　盛祥电子在年报表示，公司主要采取以销定产模式，公司坚持以客户需求为导向，根据客户和市场需求、覆铜板应用领域的技术发展趋势等诸多因素确定产品的研发方向，以保证所开发的产品具有良好的市场前景。

　　同时，2020年7月，公司通过控股子公司明光瑞智投资超过1亿元新建无碱电子布产业基地建设项目，其中第一期主要生产7628无碱电子布，目前第二期产品（2116无碱电子布）正在计划投产。新产线产品具有更薄、更轻、更耐高压等特点，目前该项目已经投入8876.76万元。

　　公司表示，期望通过第二期投产，取得在精密电子、汽车电子级电子布的突破。在今年3月8日，公司还被江西省工信厅列为2021年“专精特新”中小企业。

　　根据公司本轮定增预案显示，此次募集资金的投向拟全部用于子公司原材料的采购款，这或许侧面验证了下游对公司产品需求的旺盛程度。

　　可以看到，随着盛祥电子新建高端电子布项目的逐步投产，公司产能将陆续释放。另一方面，近年来覆铜板在风电及新能源汽车领域渗透率也呈现不断提升的趋势，未来覆铜板需求将随着风电及新能源汽车的高景气度而持续增长。在此情况下，盛祥电子持续加大研发投入、发力公司产品高端化，未来公司业绩有望继续保持高速增长。

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