神工半导体：大直径硅材料翻倍增长，硅零部件及大硅片业|半导体_新浪财经

2021年公司实现营业收入4.74亿元，同比增长146.69%；实现归母净利润2.18亿元，同比增长117.84%；实现扣非净利润2.14亿元，同比增长138.86%;实现基本每股收益为1.37元，同比增长110.04%。

　　支撑评级的要点

　　21年经营业绩亮眼，优势产业盈利能力大幅提升。受下游需求带动，公司刻蚀机用大直径硅材料订单大幅增加，在此基础上，增加了大直径硅材料的产能规模。公司持续优化产品结构，利润率较高的16英寸及以上销售量同比增加206.33%，对净利润增长有较大贡献。

　　公司品牌有高认可度，与客户紧密协作。公司加强了与国内等离子刻蚀机设备制造商中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于等离子刻蚀机的硅零部件产品；公司硅零部件产品的覆盖范围比较广，能够适配国内集成电路制造厂商使用中的绝大多数品牌型号的等离子刻蚀机，已获得国内多家12英寸集成电路制造商的送样评估机会，并取得了某些客户的小批量订单。

　　公司继续确保产品优势，有序扩产。公司已经建成了8英寸产能为每月5万片的生产线，并提前订购了每月10万片的生产设备。公司拥有对标海外龙头的轻掺杂低缺陷工艺技术，目前低缺陷轻掺硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。今年，公司计划持续扩大大直径硅材料产品生产规模，加强16英寸及以上产品的全球领先优势；确保半导体级8英寸硅片在更高产量条件下保持较高良率水平，继续探索12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。

　　盈利预测及评级

　　鉴于公司订单向好，下游零部件终端客户对WFE市场判断乐观，预测公司22-24年的净利润分别为3.04/3.97/5.24亿元，维持“增持”评级。

　　评级面临的主要风险

　　国际边缘政治摩擦的不确定性，下游晶圆厂扩产进度不及预期，轻掺低缺陷抛光片认证进度不及预期。

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