集成电路大基金新动态！半导体封测“一哥”再遭大笔减持|半导体_新浪财经

原标题：集成电路大基金新动态！半导体封测“一哥”再遭大笔减持来源：涨乐财富通

　　“芯片难，难于上青天”，这句话反应的不仅是在海外封锁下国内半导体行业的现状，也折射了持有半导体板块上市公司散户投资者的尴尬处境。众所周知，在A股市场中，券商和半导体板块向来有散户集中营之称，但这也造成了主力资金频繁“骗炮”的重灾区。

　　半导体板块在历经前期炒作高潮后，外围限制，内围密集减持。稍有风吹草动就先跌为敬，但凡有点像样的利好，则股东、机构等大举减持，十年不遇的行业高景气周期下，各行业缺“芯”呼声一片，科技龙头要业绩有业绩，谈估值部分龙头也跌出了价值区间，但仍不改板块羸弱的属性。

　　减持风波

　　近期，集成电路科技创新大会再次列专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。所谓摩尔定律，指的就是集成电路特征尺寸随时间按照指数规律缩小的法则，反应的是成本、风险和进程三者之间平衡的经济关系。摩尔定律发展至今，台积电最先进的制程工艺已到了1nm，然而单纯依靠提高制程来提升集成电路性能将变得极度困难，成本也是指数级攀升。

　　在此背景下，摩尔定律下形成的多年先发优势或将不再受用，后摩尔时代，如果能够发展不依赖于特征尺寸的特色工艺，同时扩展集成电路芯片功能，能够提前识别并做出前瞻性布局，将获得弯道超车的可能性。而第三代半导体、石墨烯和先进封测等被视为潜在颠覆性的后摩尔时代技术。

　　消息一出，A股市场半导体板块闻风而动，板块集体走强。然而，半导体封测龙头长电科技晚间便给这场热潮泼了冷水。长电科技公告，第一大股东、国家集成电路大基金拟减持公司股份不超过约3559万股，计划减持比例不超过2%。

　　长电科技最新市值为595亿元，二级市场股价报33.48元/股，若单以公告发布的当天来算，减持量对应市值为12亿元，大基金当前持股数量仍占总股本的15%，截至一季度末公司共有32万股东。

　　大基金的第二次减持

　　其实，长电科技的前身是由长江服装厂演化而来的江阴晶体管厂，随着国门的打开，洋货涌入，大肆冲击国内半导体企业，长电科技奋发图强，逐步成为国内半导体封测环节的中流砥柱和A股第一家封测上市公司。

　　本次是集成电路大基金第二次减持长电科技，根据长电科技披露的公告，大基金第一次减持发生在2020年10月至2021年1月份期间，大基金累计减持了公司3205万股股，占公司总股本2%，减持价格区间36.89-48.02元/股，减持总金额13.43亿元。

　　大基金开始入驻长电科技最早可以追溯到15年，当时长电科技拟收购了当时世界排名第四的封装企业星科金朋，优质资产自然价格不菲，长电没那么多钱，最终这笔蛇吞象式的收购由集成电路大基金和中芯国际三方共同出资完成。

　　到了2018年，长电科技以14.89元/股价格非公开发行2.43亿股股票，募集资金36亿元对多个子公司增资，大基金参与认购26亿元，中芯国际旗下的芯电半导体也参与认购。

　　业绩增长超预期

　　长电科技收购星科金朋后，星科金朋仍持续处于亏钱状态，但特殊时代背景下，芯片半导体行业迎来“全球芯片荒”，封测环节作为半导体产业链不可或缺的重要一环，充分受益于行业的高景气周期，星科金朋也实现扭亏为盈。

　　从整体披露的财务报告来看，长电科技2020年年度实现归母净利润12.3亿元左右，与上年同期8866万元相比，增长1300%。今年一季度营收为67亿元，同比增长17.59%，净利润为3.86亿元，同比增长188.68%，扣非净利润为3.48亿元，同比增长227.26%。从收入规模上来说，长电科技已成长为仅次于日月光和富士的全球第三封测厂商，成为国内半导体产业链中最接近世界一流水平的一环。

　　显然，从当前的视野出发，当初星科金朋这笔交易并不吃亏，海外封锁的条件下，优质的海外资产，中资即便有钱，也难以并购，而大基金在本次收购中发挥了重要的角色，使长电科技有充足的资金完成收购并获得一流的技术和国际顶尖的客户，打通客户和技术上的发展瓶颈。

　　高景气周期下，当年携手种下的树刚开始结果，大基金却选择减持离开，其实并非不看好长电科技，而是大基金本身属于扶持资金，谁缺钱，我去帮忙，等你运作好了，我再离开。所以对于大基金减持这事儿，本质上应客观看待，二级市场短期承压，但不影响其中长期的趋势。

　　板块未来展望

　　总之，2019至2024年是国家大基金一期的投资回收周期，今年上半年，国家大基金已连续减持了晶方、兆易等，此外，安集科技、北斗星通、长川科技都已经在大基金的减持计划之中，因此国家大基金对芯片股的减持、退出动作仍将继续。

　　而行业本身的高研发、高投入属性、外围消息以及公司本身股东、机构的减持等，半导体板块在未来一段时间内仍将持续扮演板块“渣男”形象。

　　但危机有机，从年报和季报来看，国内半导体行业如今已开始实现财务“脱贫”，技术“脱贫”也尚且可待。“卡脖子”问题可一不可再，过程是曲折的前途是光明的，相信未来国内半导体行业中也能诞生出属于自己的、具备世界一流水平的伟大公司。

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