原标题：达华智能：2月23日融资净偿还12.87万元 上一交易日净偿还47.34万元
达华智能（002512）融资融券数据显示，2月23日融资买入204.48万元，融资偿还217.35万元，融资净偿还12.87万元，当前融资余额为1.24亿元。
融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为0股。
综合来看，达华智能2月23日融资融券余额较昨日减少12.87万元至1.24亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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