原标题:迪普科技:2月23日融资净偿还41.78万元 上一交易日净偿还186.50万元
迪普科技(300768)融资融券数据显示,2月23日融资买入476.96万元,融资偿还518.74万元,融资净偿还41.78万元,当前融资余额为3.39亿元。
融券方面,融券卖出1.19万股,融券偿还3800.00股,融券净卖出8082.00股,当前融券余量为8.49万股。
综合来看,迪普科技2月23日融资融券余额较昨日减少9.35万元至3.42亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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