传蒋尚义回归中芯国际担任副董事长，意向发展先进封装及Chiplet业务|半导体_新浪财经

原标题：传蒋尚义回归中芯国际担任副董事长，意向发展先进封装及Chiplet业务来源：微电子制造

　　据DIGITIMES、问芯Voice等多家行业媒体报道，半导体大佬蒋尚义将再度加盟中芯国际。

　　说再度加盟是因为2016年12月蒋尚义曾正式加入中芯国际，任职第三类独立非执行董事，并于2019年6月21日辞任。随后，蒋尚义加盟武汉弘芯，出任CEO。不过，随着武汉弘芯项目烂尾逐渐被曝光，蒋尚义已经在今年11月17日发布律师函声明已经于6月因个人原因辞去武汉弘芯一切职务，且弘芯也已经接受了蒋尚义递交的辞呈。

　　业内人士透漏，此次回归将在明年元旦后出任中芯国际副董事长职务。另外，中芯国际两位联席CEO赵海军、梁孟松将直接向蒋尚义汇报。蒋尚义目前已经从美国返回上海，处于14天隔离中。

　　昨天蒋尚义在接受了媒体问芯Voice的采访时表示他只是很单纯的工程师，有权利追求自己的理想和事业的目标，尤其是技术上的理想，他对半导体还有有很强烈的热情，非常热衷先进封装技术与晶片组，认为在中芯国际要实现他的理想会比较容易。

　　他也知道台湾地区绿营媒体人以“叛徒”骂他，他认为这是不公平的，对于将出任中芯副董事长，他说，“反正很多人都骂我叛徒了，多骂几次没差，但真的希望不要这么政治化，因为我也有追求我的理想和事业的权利吧？"

　　关于已经烂尾的武汉弘芯项目，《南华早报》通过LinkedIn联系评论时，蒋尚义表示：“不幸的是，我在武汉弘芯半导体制造公司（HSMC）的经历是一场噩梦！很难用几句话来形容。”

　　作为半导体领域享誉盛名的人物，蒋尚义曾担任台积电研发副总裁和共同首席运营官（COO）等职务。在台积电任职期间，蒋尚义牵头了0.25um，0.18um，0.15um，0.13um，90nm，65nm，40nm，28nm，20nm，以及16nm FinFET 等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。此外还开启和主导了台积电先进封装和Chiplet业务。据悉此次再次加盟中芯国际，主要是与中芯国际发展先进封装及Chiplet业务有关。

　　蒋尚义透过问芯Voice专访表示，其对半导体还有很强烈的热情，并且非常热衷先进封装技术和小芯片（Chiplet），在中芯国际会比较容易实现其理想。“现在中芯国际的先进制程技术已经做到 14nm、N+1、N+2，相信在中芯国际实现我在先进封装和系统整合的梦想，可以比在弘芯快至少 4 ~ 5 年。”

　　据悉，蒋尚义在台积电时曾提议做先进封装，最后获得张忠谋批准。目前，台积电在3D封装领域已经取得了不错的技术突破，这为其延续摩尔定律提供了技术保障。

股民福利来了！送您十大金股！点击查看>>