一周概念股:华为哈勃“落子”CIS市场,国内测试设备市场格局生变

一周概念股:华为哈勃“落子”CIS市场,国内测试设备市场格局生变
2020年08月10日 00:54 半导体投资联盟

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原标题:一周概念股:华为哈勃“落子”CIS市场,国内测试设备市场格局生变 来源:半导体投资联盟

集微网消息,半导体企业IPO的高光时刻持续,越来越多的半导体产业链企业加速登陆A股市场。本周,上海微电子供应商茂莱光学科创板IPO获受理,另外一家非易失性存储芯片供应商普冉半导体科创板IPO也获上交所受理。与此同时,本周还有3家企业IPO过会,包括澳弘电子、立昂微电和科翔电子。

除A股市场火热之外,投资界对半导体行业的投资热度不减。本周,华为旗下哈勃創新对外投资一家高性能CIS图像传感器芯片设计公司——思特威。自去年开始,华为哈勃相继相继投资9家半导体产业相关公司,在外部承压环境下,华为或许正在积极重构供应链体系。

多家半导体企业推进IPO

本周内,上交所正式受理茂莱光学与普冉半导体的科创板IPO申请。

8月7日,上交所受理了南京茂莱光学科技股份有限公司(简称“茂莱光学”)科创板IPO申请,其主要产品覆盖深紫外DUV、可见光到远红外全谱段。

目前,茂莱光学构建了精密光学器件、高端光学镜头和先进光学系统三大业务板块,其核心客户涵盖北京空间机电研究所、上海微电子、谷歌母公司Alphabet旗下自动驾驶平台、Microsoft、Facebook、ALIGN、IDEMIA、CYBEROPTICSCO等国内外先进设备制造商。

普冉半导体科创板上市申请于8月3日被上交所正式受理,该公司主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售,目前主要产品包括NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片,属于通用型芯片,可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。

根据存储需求的不同,普冉半导体NORFlash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS耳机、手机触控和指纹、TDDI(触屏)、AMOLED(有源矩阵有机发光二极体面板)、可穿戴设备和安全芯片等领域,而EEPROM产品应用于手机摄像头模组(含3-D)、智能电表、家电等领域。

除此之外,在已经获得受理的企业中,本周有3家企业IPO过会,包括澳弘电子、立昂微电和科翔电子。其中,立昂微电专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域,主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微、上海先进、士兰微、ONSEMI、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等。

科翔电子专注于高密度印制电路板的研发、生产和销售业务。目前,科翔电子的主要客户有兆驰股份、九联科技、星网锐捷、特发东智、大华股份阳光电源、掌讯通讯、移为通信、世纪云芯、东聚电子等。

华为哈勃“落子”国内CIS市场

除了A股市场之外,投资界对半导体企业投资的热度也在持续高涨。

8月6日,企查查显示,华为旗下哈勃創新投資有限公司近日新增一家对外投资—思特威(上海)电子科技有限公司。

据了解,思特威是一家高性能CIS图像传感器芯片设计公司,创立于2011年。其产品多应用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品等应用领域。

虽然思特威公司成立时间并不长,但是其切入和布局的市场领域聪明地选择在安防监控方面,凭借着几年的技术积累,安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品也可以看到其产品的身影,尤其是在安防监控方面,市占率已多年名列前茅,足见其强大的研发技术能力和产业应用潜力。

在过去十年的时间里面,华为在国内是极少直接对产业投资,而近一年时间里面哈勃则是已经出手9次,这些企业均是半导体产业相关的。

根据公开的信息,华为哈勃目前投资了9家公司,当中初创期、发展期和成熟企业都有涉及。

上海执云投资总经理程金龙曾经接受采访时谈到:“华为投资的公司,多为未上市且具有一定体量和行业地位,因此目前哈勃的投资布局属于产业投资者的策略,着重在围绕能与其互补、协同的细分领域展开合作。”

目前华为哈勃投资的企业当中包括了材料、显示芯片、光通信芯片、滤波器、模拟芯片、连接器等,主要是半导体企业,而思特威看来会是其踏进CIS传感器领域的第一步。

由于外部环境原因,华为哈勃的投资方向势必会向国内本土厂商身上倾斜。被投企业的国产化程度和技术方面是否打破国外厂商技术垄断是华为哈勃投资考量的重要因素。

思特威作为国内本土重要的CIS图像传感器企业,近年来已经在安防监控应用领域颇有建树并且拥有自身特有的技术优势。未来或可与华为的HoloSens智能安防方案实行协同研发和提供稳定的供应,自然成为了华为哈勃落子CIS传感器领域的佳选。

国内测试设备市场格局生变

众所周知,封测是国内半导体产业链中发展最为领先的环节,目前国内已经有了大大小小300多家封测厂商,随着国内越来越多IC公司自建封测厂,这一数据或许还会增长。

可以预见的是,芯片越复杂、集成度越高,芯片测试环节也将愈发重要;同时,华为海思、中兴等国内领先IC设计厂商已经逐步将芯片测试环节交由国内供应商完成,国内测试行业将日益繁荣,对半导体测试设备的需求也在增长。

长期以来,全球测试设备市场份额主要被美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国科休垄断,合计占据市场份额超过90%。国内方面,华峰测控致力于测试机产品,长川科技产品覆盖测试机和分选机,正在研制探针台产品,佛山联动的产品线包括测试机、激光打标机、视像检测系统等,深圳矽电专注于探针台产品,上海中艺专注于分选机、编带机。

据业内人士表示,目前,中高端的测试机基本由美国泰瑞达、日本爱德万提供,这些厂商生产的设备在效率和稳定性方面比较好。国内较为领先的测试设备厂商有长川科技、华峰测控、佛山联动等,目前都只能生产功率器件、模拟电路等中低端测试机,主要用于分立器件、电源IC等产品。

该行业人士也表示,国内测试机行业已经蓬勃发展起来了,但由于历史原因,国内机台偏重于模拟测试机,在数字测试机方面还有待突破,长川科技、华峰测控以及佛山联动在模拟测试机方面的差距不大,关键在于谁与工厂的配合更好,客户服务更好。

目前,华峰测控正朝着SOC测试机以及大功率器件测试市场延伸,长川科技也在朝着大功率器件测试市场以及数字测试机市场延伸,佛山联动正在朝数字测试机产品发力,这也将有望成为国产测试设备在中高端突破的主力军。(校对/Lee)

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