半导体封测三强之一业绩暴涨！超级周期进行时，如何复制龙头走势？(附战绩)_新浪财经

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　　6月29日晚间，国内封测行业三强之一的通富微电披露半年度业绩预告，该上市公司预盈3.7亿元到4.2亿元，同比增长232.00%到276.87%。次日，通富微电盘中一度大涨8%。

　　对于业绩变动的原因，通富微电表示，主要原因为：1、受益于集成电路国产化持续推进，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求的局面；2、公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利，营业收入持续扩大；3、在全球供应链产能紧张的情况下，公司通过有力组织，努力使产能最大化，应对旺盛的市场需求。

　　此前，通富微电在互动平台表示，公司主营集成电路封装测试业务，目前，公司订单充足、产销两旺，在5G（包括手机芯片）、汽车电子等方面的业务进展顺利，相关营业收入持续扩大。

　　据悉，半导体产品交货周期仍在拉长、价格仍在上涨，缺货潮未见缓解迹象目前各类芯片交货周期普遍在12 个月以上，且有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。其中，模拟芯片交货周期普遍在18-52 周，电源类芯片在8-14 周，连接类芯片在16-52 周，MCU 在26-55 周，存储类在12-54 周，分立器件在12-55 周，PCB 在8-30 周，被动元器件在12-30 周。目前，通富微电目前已成为全球第五大封测厂。

　　另外，目前“缺芯”问题已日益严峻，正在逐步从汽车、电子产品领域蔓延到其他行业，高盛最新的研究报告显示，全球有多达169个行业在一定程度上受到了芯片短缺的影响。

　　不同于晶圆代工领域的巨大差距，封测行业技术壁垒不高，国内封测龙头企业已能与国外封测厂商全面竞争。中国半导体行业协会公布的数据显示，2019年我国大陆封测企业数量已经超过了120家。

　　天风电子表示，随着全球半导体需求持续高涨，供不应求格局有望至少持续到年底，市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期。此外，多家券商发布研报称，看好芯片“缺货涨价”行情下产业链公司的收益情况，在最新研报中把半导体板块作为下半年配置主线之一。

　　还有分析指出，半导体有望进入历史级景气周期！受益于汽车、服务器、物联网、5G等数字经济职能应用强劲驱动，半导体市场从2019以来有望进入连续三年的超级景气周期。

　　国金证券认为市场低估了这一轮封测行业景气度的持续性。虽然国内主要封测厂2021年资本开支计划相比2020年都有50%以上增长，但是上游设备产能限制了实际产能的扩张进度，并且海外封测厂资本开支增长远低于国内，国金证券认为2021年年底之前封测厂产能利用率将持续位于高位，而相关公司的业绩也将表现亮眼，预计毛利率也将创下新高。另外，该机构预计2021年合肥长鑫产能达到6-8万片/月，深科技、通富微电、长电科技和太极实业有望分享合肥长鑫的封测订单。

　　那么，在半导体行业高景气持续的背景下，板块行情能延续多久？布局各个细分龙头的半年报机会来了吗？

　　就以封测龙头通富微电为例，利用新浪财经-形态识金对其现有120天的形态走势，分析了该股未来20天的走势预测，结果出乎意料！打开新浪财经-形态识金速来解锁>>未来走势不再成迷！

　　另外，在相似股票列表中，相似度超过90%的五只个股中，有三只个股后续涨幅超过了30%！

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