士兰微(600460.SH)拟携厦门半导体投资集团向士兰集科增资16亿元

士兰微(600460.SH)拟携厦门半导体投资集团向士兰集科增资16亿元
2024年09月11日 16:30 智通财经网

士兰微(600460.SH)公告,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(“厦门半导体”)以货币方式共同向参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(“士兰集科”)增资16亿元,其中公司与厦门半导体各出资8亿元。士兰集科另一方股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司放弃本次增资的权利。本次增资完成后,公司持股增至27.447%,厦门半导体持股为61.987%。

据悉,如本次增资事项顺利实施,将进一步增加士兰集科的资本充足率,为士兰集科12吋集成电路芯片生产线(“12吋线”)的建设和运营提供资金保障;有利于进一步提升士兰集科的生产能力,为士兰微提供产能保障。

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